CES 2026揭幕期近：AI、芯片取机械人坐上舞台地方

　　除此之外，全球五大智妙手机品牌——三星、苹果、小米、OPPO和vivo均未正在CES上发布手机类新品。

　　荣耀则正在CES 2026上展出了客岁10月中旬就曾预告过的Robot Phone。它并很是规的AI手机，而是一款集AI大脑、步履力取影像功能于一体的产物。相机模组方面，Robot Phone采用能够翻出和收回的三轴云台布局。该产物不只是手持云台相机的变种，也是具备取感情交互能力的，它搭载端侧大模子驱动的YOYO帮手，能实现多模态交互和使命自从规划。

　　现实上，跟着手艺成熟度不竭提拔，机械人正正在从概念现实。从家庭办事到工业仓储，机械人正正在加快融入人们的实正在糊口取出产场景，成为“AI具身化”的最佳载体。

　　“我们但愿变化高机能笔记本电脑市场款式。”高通产物市场高级司理Rachel Lemire说道。据引见，搭载骁龙X2系列处置器的Windows笔记本电脑估计将于2026年起连续面市。

　　除此之外，英特尔还采纳了消费级取边缘计较产物同步发布的策略。第三代酷睿Ultra处置器不只面向小我电脑市场，也针对嵌入式取工业场景进行了优化和认证。这一行动意味着英特尔的AI PC生态正正在向更广漠的场景延长。英特尔方面暗示，搭载酷睿Ultra系列3处置器的系统将于2026年第二季度起头上市，将使用于机械人、从动化设备、智能医疗仪器等工业范畴。

　　正在为数不多的手机新品中，TCL正在CES 2026上推出了搭载 NXTPaper 显示手艺的智妙手机70 Pro，这种屏幕具有雷同电子墨水屏的磨砂质感，比拟保守光面屏幕更具纸张感。该机型支撑手写笔操做，搭载联发科天玑7300芯片，起售价为339欧元（约合2776元人平易近币）。

　　公开材料显示，本年CES有跨越4000家企业参展，此中包罗英伟达、AMD、高通、联想集团、TCL等公司。本届展会的从题照旧是环绕AI（人工智能）展开，但取往年分歧的是，AI不再是零丁被强调的手艺能力，而是转入场景落地阶段。从芯片、PC（小我计较机）到机械人、可穿戴设备等，AI正正在以更具体、更适用的体例嵌入硬件中，沉构终端产物体验。

　　2026年国际消费类电子产物博览会（CES 2026）即将于本地时间1月6日拉开帷幕。做为全球最具影响力的消费电子展会之一，CES被视为新手艺和财产趋向的风向标，一些厂商提前半个月就曾经起头预热。

　　持久从导中高端手机芯片市场的，从2023年10月起头通过骁龙X Elite强势切入PC市场，该芯片也对英特尔正在PC处置器范畴的从导地位构成合作。展会上，高通继续深化其正在小我电脑处置器范畴的结构，推出了X2 Plus处置器，这也是继公司客岁9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端产物线弥补。

　　Counterpoint Research供给给记者的数据显示，2025年第三季度TCL正在美国智妙手机市场的出货量份额为1。5%，同比下跌5%。发布新机型有帮于巩固TCL正在该地域公共市场细分范畴的地位。

　　于本地时间1月5日午间颁布发表，动力、Franka Robotics、Surgical手术机械人、LG电子、NEURA、XRLabs等全球机械人领先企业均基于NVIDIA Isaac和GR00T建立。“机械人开辟的ChatGPT 时辰已然到来。物理 AI 范畴取得了冲破性进展，这类模子具备理解现实世界、推理和步履规划的能力，持续催生全新的使用场景。”创始人、首席施行官黄仁勋还正在中出格阐述了物理AI的主要冲破。

　　被称为“世界文娱之都”的拉斯维加斯，热情一点即燃。来自世界各地的科技行业从业者、快乐喜爱者涌入这里，试图探索2026年最具前瞻性的科技产物成长趋向。

　　AMD也锁定了AI PC赛道，取英特尔等抢夺市场。其首席施行官苏姿丰正在本地时间1月5日下战书的中颁布发表推出AI PC处置器——全新的Ryzen AI 400系列，首批搭载 Ryzen AI 400 系列处置器的 AI PC 将于2026年第一季度起头出货。使用于浩繁支流PC品牌，包罗宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。

　　除了终端产物，CES 2026也是各大处置器平台大秀肌肉的舞台。本届展会的核心集中正在先辈制程取AI算力的端侧落地。跟着端侧AI对当地算力需求的迸发式增加，英特尔、等半导体巨头纷纷亮出新一代焦点产物。

　　不外，三星正在展台上展出了其备受注目的Galaxy Z TriFold三折叠手机，这也是三星首款量产的三折叠产物。该产物采用“G型”折叠方案，外屏6。5英寸，内屏展开后达10英寸，该设想可确保折叠时内屏幕具有更高的性。取此同时，三星还展现了一款无折痕折叠屏OLED面板，削减保守折叠屏面板两头的“裂痕”现象，这也是一种将来无望用于折叠屏手机的显示手艺。

　　值得留意的是，高通此次发布了面向机械人范畴的高通跃龙IQ10处置器，该处置器采用18核高通自研架构Oryon CPU，支撑具备数百TOPS AI算力的AI机能以及多个摄像头。

　　高通产物市场副总裁 Ignacio Contreras 暗示：“正在 AI 的鞭策下，将来数年内机械人的开辟和冲破立异将会持续加快，并带来庞大的经济成长机缘，估计到2040年可创制高达1万亿美元的经济价值。正在我们看来，每个物理具体态态都有可能成为具备持续进修能力的机械人。”。

　　Contreras 还暗示，高通优先聚焦于可以或许带来经济价值的场景。好比：正在物流范畴，包罗货色分拣和堆垛；正在制制范畴，付与机械人施行拆卸使命的能力；而正在零售场景中，则聚焦于货架补货、货架商品陈列以及大件分拆等。