小米自研AI！雷军剧透“三大自研”新机小米17系

　　此前小米结合创始人林斌曾晒出一张通话界面的截图，之后又火速删除，不少网友猜测是正在测试玄戒5G基带。

　　小米自研大模子正在比来一年取得了很是大的进展，好比近期备受好评的小米开源自研大模子：MiMo-V2-Flash。

　　磅礴OS基于深度进化的Android取自研XiaomiVelaOS融合沉构底层架构，整合了MIUI、Vela、Mina及车机OS四大系统，实现了操做系统底层归并，旨正在实现跨终端设备的同一互联。

　　自研5G基带难度极高，强如苹果，正在2019年收购英特尔基带团队后，也花了数年时间，正在2025年发布的iPhone16e上，才初次商用自研5G基带C1。

　　连系小米客岁发布的产物，属于小米17系列的小米17S Pro。

　　玄戒O2芯片继续采用Arm最新的公版架构，无望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，估计有15%以上的IPC提拔。

　　客岁12月，首款豆包AI手机的问世，支撑多线程使命处置逻辑，具备查票订票、批量文件下载等复杂操做从动化施行能力，让大师看到了AI正在智妙手机上的另一种交互体例。

　　玄戒O1采用的是外挂5G基带：联发科T800 5G基带，该基带采用4nm制程，支撑SA、支撑双5G SIM卡，下载速度高达7。9Gbps。

　　设置装备摆设方面，除了SoC芯片由玄戒O2代替高通的第五代骁龙8Elite，小米17S Pro其他方面的设置装备摆设，该当会和小米17 Pro Max差不多，大曲屏+后置潜望长焦的三摄，但不确定能否会有背屏。

　　有了小米自研大模子MiMo-V2-Flash，以及和小米的超等小爱连系，能带来哪些和友商分歧的功能和劣势，也是小米17S Pro的一大看点。

　　系统通过Xiaomi Hyper Connect实现跨端智联功能，支撑手机、平板、电视等多品类设备动态组网，并具备融合设备核心、硬件能力跨设备挪用等特征。搭载自研TEE平安系统建立全域平安系统，采用端云连系架构取NPU摆设优化机能，内置HyperMind智能中枢支撑自动交互。

　　至于雷军说的自研OS，无疑就是磅礴OS4了。“人车家”全生态操做系统——小米磅礴OS（Xiaomi HyperOS）于2023年10月正式发布，正在2024年10月和2025年8月，磅礴OS2和磅礴OS3正式发布。

　　小米自研AI！雷军剧透本年将推出一款“三大自研”的新机，或是属于小米17系列的小米17S Pro。对于这款新机，你能否等候？前往搜狐，查看更多。

　　MiMo-V2-Flash正在多项权势巨子代码取智能体评测基准中，已位居全球开源模子前列，全体表示超越DeepSeek V3。2和K2-Thinking等支流模子。并且参数规模削减了一半至三分之二，实现了“以小”。

　　价钱方面，搭载玄戒O1的小米15S Pro，售价为5499元（16GB+512GB）。小米可否顶住成本压力，让小米17S Pro加量不加价，或者是少涨一点，也是一大看点。

　　AI是手机行业的从旋律，目前各大手机厂商都正在发力。小米17S Pro！

　　雷军剧透：2026年小米估计会正在一款终端上，实现“三大自研”的会师：自研芯片、自研OS、自研AI大模子。

　　正在机能方面，正在全球支流大模子的速度取成本对比中处于领先地位，还有高速响应、低资本耗损的特点，具备显著的适用化劣势。

　　正在客岁12月的小米人车家全生态合做伙伴大会上，Xiaomi MiMo大模子担任人，“AI天才少女”罗福莉初次公开表态，以Xiaomi MiMo：小米基座大模子为题，引见了小米正在大模子范畴的最新进展。

　　华为的鸿蒙Harmony OS操做系统，Harmony OS4及之前的版本，都兼容app。2024年推出的原生鸿蒙星河版及HarmonyOS NEXT 5。0，标记着全栈自研手艺的冲破，从此不再兼容。

　　玄戒O2估计会继续采用3nm工艺，而非愈加尖端的2nm工艺，此次要可能是出于成本取手艺成熟度考量。台积电2nm代工报价昂扬（单片晶圆超3万美元），3nm工艺对于智妙手机来说曾经够用了。